SK하이닉스-TSMC 기술 동맹...“6세대 HBM 공동 개발” 장형태 기자 입력 2024.04.19. 09:36업데이트 2024.04.19. 10:11 SK하이닉스가 대만 TSMC와 손잡고 6세대 고대역폭메모리(HBM4)을 공동 개발하기로 했다. 현재 HBM 시장에서 엔비디아에 유일 납품하는 SK하이닉스가 차세대 시장에서도 우위를 놓치지 않겠다는 의도다. 차세대 HBM에서 대반격을 노리는 삼성전자와 기술 경쟁이 더 치열해질 전망이다. 경기도 성남시 분당구 SK 하이닉스 분당사무소의 모습/뉴스1 SK하이닉스는 19일 대만 TSMC와 손잡고 HBM4를 개발해 2026년 양산할 계획을 밝혔다. 두 회사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서를 체결했고, 2026 양산 예정인 HBM4(6세대 HB..